Keramische metallisatietechnologie van aluminiumoxide stimuleert innovatie op het gebied van nieuwe energie en elektrische hoogspanningsapparatuur.

Met de snelle ontwikkeling van nieuwe energievoertuigen, energieopslagsystemen, spoorwegvervoer en industriële automatiseringsapparatuur blijft de vraag naar zeer-betrouwbare isolatiematerialen groeien. Als belangrijke vertegenwoordiger van geavanceerde keramische materialen is aluminiumoxide-keramiek, met zijn uitstekende isolatie-eigenschappen, hoge- temperatuurbestendigheid en mechanische sterkte, een onmisbaar basismateriaal geworden in de elektronica- en elektrische industrie. De afgelopen jaren zijn de technologische innovaties rond de metallisatie van aluminiumoxide-keramiek voortdurend vooruitgegaan, waardoor er nieuwe ontwikkelingsmogelijkheden zijn ontstaan ​​op het gebied van hoog-spanningsrelais, HVDC-contactoren en de verpakking van vermogenshalfgeleiders.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Alumina-keramiek kan worden onderverdeeld in twee hoofdcategorieën op basis van hun aluminiumoxidegehalte: hoge-zuiverheid en gewoon. Hoog{2}}zuiver aluminiumoxide-keramiek heeft doorgaans een aluminiumoxidegehalte van meer dan 99%, beschikt over uitstekende elektrische isolatie-eigenschappen en hoge- temperatuurbestendigheid, en wordt veel gebruikt in hoogwaardige- elektronische apparaten, halfgeleiderverpakkingen en nieuwe energie-energiesystemen. Gewone aluminiumoxide-keramiek wordt, vanwege hun goede algehele prestaties, veel gebruikt in slijtvaste- onderdelen, elektrische isolatie, structurele componenten en industriële apparatuur.

 

In moderne elektronische apparaten is keramiek zelf isolatiemateriaal; daarom vereist hun toepassing in circuitsystemen vaak oppervlaktemetallisatie. Door een stabiele en robuuste metaallaag op het keramische oppervlak te vormen, kunnen functies zoals geleidbaarheid, lassen en signaaloverdracht worden bereikt. Dit soort aluminiumoxide-gemetalliseerde keramiek voor elektronische toepassingen is een belangrijk onderdeel geworden van nieuwe energievoertuigen, elektrische hoog-apparatuur en industriële besturingssystemen.

 

De ontwikkeling van keramische metallisatietechnologie heeft verschillende fasen doorlopen. Momenteel omvatten veelgebruikte processen in de industrie voornamelijk dikke-filmprocessen, directe koperbindingsprocessen (DBC), directe koperplatingprocessen (DPC), lage- temperatuur co- co-fired keramische (LTCC) processen, en hoge- hoge temperatuur co- co-fired keramische (HTCC) processen. Verschillende processen hebben hun eigen kenmerken op het gebied van kosten, geleidbaarheid, verwerkingsnauwkeurigheid en betrouwbaarheid.

 

Dikkefilmprocessen hebben voordelen zoals volwassen technologie en geschiktheid voor toepassingen met hoge stroomsterktes, en worden daarom al lang gebruikt bij de productie van elektronische schakelingen en voedingsmodules. Vanwege beperkingen in de nauwkeurigheid van de circuits, de hoge oppervlakteruwheid en bepaalde beperkingen in de hechting is de toepassing ervan in elektronische producten met hoge-dichtheid echter enigszins beperkt.

 

Door directe binding tussen de koperlaag en het keramische substraat tot stand te brengen, kunnen DBC-processen een uitstekende thermische geleidbaarheid en stroom{0}}capaciteit bereiken, en worden daarom veel gebruikt op het gebied van modules met hoog-vermogen. Vooral in het productieproces van gemetalliseerde keramische behuizingen voor vermogenshalfgeleiders kan DBC-technologie de efficiëntie van de warmteafvoer en de operationele stabiliteit van apparaten effectief verbeteren. Vanwege het complexe productieproces en de hoge productiekosten is de toepassing ervan echter relatief geconcentreerd in de duurdere-markt.

DPC-technologie (Digital Curve Polymer) daarentegen combineert een hoge circuitprecisie met een goede vlakheid van het oppervlak en voldoet daarmee aan de ontwikkelingsbehoeften van geminiaturiseerde elektronische apparaten. Met de snelle ontwikkeling van nieuwe energievoertuigen en intelligente elektronische apparatuur blijft de marktvraag naar hoog-precies gemetalliseerde keramiek groeien, wat de voortdurende verbetering van gerelateerde productietechnologieën stimuleert.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

LTCC-technologieën (Low-Temperature Ceramic Coating) en HTCC (High- Ceramic Coating met hoge temperaturen) worden voornamelijk gebruikt bij de vervaardiging van meerlaagse keramische structuren. Hoewel ze complexe circuitintegratie kunnen realiseren, worden ze nog steeds geconfronteerd met bepaalde uitdagingen op het gebied van dimensionale controle, processtabiliteit en productiekosten. Daarom onderzoekt de industrie op het gebied van hoogwaardige- structurele componenten voor elektrische isolatie voortdurend meer geavanceerde oplossingen.

 

In de afgelopen jaren, met de ontwikkeling van laserverwerking, precisiecoating en 3D-vormtechnologieën, zijn keramische metallisatieprocessen van aluminiumoxide zich gaan ontwikkelen in de richting van hogere precisie, hogere adhesiesterkte en complexere structuren. Vooral in de hoog-systemen van nieuwe energievoertuigen stellen belangrijke componenten zoals de EV Relay aluminiumoxide keramische behuizing, de hoogspannings-DC keramische contactor en de HVDC-contactor High Purity Ceramics Shell For Relay hogere eisen aan de kwaliteit van keramische metallisatie.

 

Hoog-DC-relais en contactors met hoge spanning moeten gedurende langere perioden stabiel kunnen werken in omgevingen met spanningen van honderden of zelfs duizenden volts. Daarom moet de keramische behuizing niet alleen over uitstekende isolatie-eigenschappen beschikken, maar ook zorgen voor een betrouwbare metaal-op- metaalverbinding. Met het oog hierop maakt de industrie op grote schaal gebruik van Alumina Gemetalliseerde Keramiek voor Bonding-technologie om een ​​stabiele verbinding tussen de metalen aansluitingen en de keramische structuur te garanderen, waardoor de algehele productbetrouwbaarheid wordt verbeterd.

 

In de nieuwe energievoertuigensector zijn EV Alumina Ceramic Housing en Alumina Relay Ceramic Envelope voor elektrische auto's cruciale componenten geworden van hoogspanningsrelais. Deze producten zijn effectief bestand tegen vonken, omgevingen met hoge- temperaturen en langdurige- mechanische belasting, waardoor veiligheidsgaranties worden geboden voor accubeheersystemen, oplaadsystemen en aandrijfcontrolesystemen.

 

Ondertussen, met de vooruitgang van intelligente productie, blijft de precisiebewerkingstechnologie van keramische onderdelen van Alumina volwassen worden, waardoor keramische structurele componenten complexere geometrieën en striktere maattoleranties kunnen bereiken. Dit biedt meer mogelijkheden voor ontwerpinnovatie in hoogwaardige- relais, contactors en vermogenselektronicamodules.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Momenteel wordt de keramische metallisatietechnologie van aluminiumoxide veel gebruikt in gemetalliseerde keramiek voor elektrische apparatuur, vermogenshalfgeleidermodules, hoog-spanningsrelais, energieopslagsystemen en besturingsapparatuur voor industriële automatisering. Daaronder vallen producten zoals gemetalliseerde keramische relaisbehuizingen voor hoge temperaturen en gemetalliseerde keramische isolatiebuizen. Metalliserende keramische onderdelen worden langzamerhand belangrijke componenten van zeer-betrouwbare elektrische systemen.

 

In de toekomst, met de voortdurende vooruitgang van de nieuwe energie-industrie, hoog-gelijkstroom transmissie- en distributiesystemen voor gelijkstroom en de aanleg van slimme netwerken, zal de marktvraag naarGemetalliseerde aluminiumoxide-keramiek voor elektrische componentenzal naar verwachting nog verder toenemen. Hogere precisie, hogere betrouwbaarheid en complexere keramische metallisatietechnologieën zullen een belangrijke technologische richting worden die de modernisering van de elektronica- en elektrische industrie aanstuurt en solide ondersteuning biedt voor de volgende generatie hoogwaardige elektronische apparatuur met hoge prestaties.